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勤凱第三代半導體 報捷

勤凱第三代半導體 報捷
導電漿料廠勤凱(4760)布局第三代半導體報捷,供應鏈透露,勤凱低溫燒結銀膠已出貨大陸客戶,目前正在測試,終端應用瞄準汽車電子化、電動車和快充等新能源領域,明年有望放量;同時,勤凱傳統半導體封裝銀膠也在國內二極體大廠認證中,兩大動能有望為勤凱營運吞大補丸。
 
法人表示,5G通訊、電動車、高效率電源等新興應用對功率元件效能需求提高,由於第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)在耐高溫、高電流環境下仍有極佳效能,加上全球開始重視碳排問題,高能效、低能耗的氮化鎵及碳化矽成為兵家必爭之地。
 
隨著市場對第三代半導體需求大增,相關業者也全力尋求高導熱固晶材料來解決散熱問題,而熱阻較低的燒結銀技術成為最佳解法。
供應鏈透露,勤凱全力研發具高導熱、提供基材良好附著力以及作為第三代半導體封裝不可或缺的重要材料,旗下低溫燒結銀膠產品目前已出貨大陸一線大廠測試驗證當中,鎖定新能源領域,包括電動車和快充等,預期明年有望放量,成為勤凱全新的營運動能之一。
 
勤凱在股東會年報中強調,近年電子元件微型化及高密度化迅速發展,鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接實際需求,而導電銀漿可以製成漿料,實現很高的線分辨率,此外,導電漿可提高生產效率,所以導電漿是替代鉛錫焊接、實現導電連接理想選擇。
 
另外,在汽車電子化以及電動車成長的趨勢下,二極體廠同步需要散熱更佳的封裝材料,供應鏈透露,勤凱在半導體封裝銀膠滲透率有望同步拉升,目前已經送樣國內二極體大廠。
整體來看,勤凱在第三代半導體跨大步,低溫燒結銀膠有望於明年放量,成為第三代半導體等封裝主要固晶材料供應商,加上半導體封裝銀膠出貨同步攀升,兩大利器將帶給勤凱強勁營運動能。
 

新聞來源:聯合新聞網

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