高温外部電極用銀ペースト

製品について

高温焼結型銀ペーストは高温焼結型セラミックと同時に焼成することで、積層セラミックインダクタ(MLCI)、バリスタ(Varistor)、サーミスタ(NTC)、積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)等の受動部品に対応可能です。実装製品の安定性および高耐熱性を実現し、高温環境下で扱われる電子部品に応用されています。結合剤と溶剤を介してディッピング(Dipping)製造工程の安定性を確保したうえで、各種電子部品に使われ、幅広く対応可能です。お客様のご使用用途にあわせた最適な実装条件をご提供いたします。

製品特長

• ディッピング平坦性の向上の実現

• 幅広い用途で活躍するディッピング (0201～2220対応可能)

• 優れた接着性の発揮（基準値20％以上)

• 300 °C高温環境での高い熱安定性、応用によるショート発生リスクの軽減

製品規格及び応用

次の通りです。応用分野によって、設計が異なる場合もあります。お客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能です。

コア技術・ノウハウ

接触対抗の測定＠チップ仕様：0805

保管

冷暗所、乾燥した換気のいいところで保管してください。（推奨保管温度：25℃以下）

溶剤との接触を避けて密閉した状態で保管してください

地面へ浸透しないようにご注意ください

酸化剤から遠ざけて保管してください

          高温、直射日光を避けて保存してください

取扱いについて

• 容器をしっかり密封しておくこと

• 熱源、直射日光を避けてください

• 換気設備の整った、風通しの良いところで作業をしてください

• 目や皮膚との接触を避けてください

• 着火源から遠ざけること―喫煙をしないこと

• 静電気対策を講じること

• 使用後の容器に可燃性の混合物を形成するおそれがある