高温外部電極用銅ペースト

製品について

高温焼結型銅ペーストは高温焼結型セラミックと同時に焼成することで、積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)などの部品に応用されています。酸化やニッケル浸透によるチップの劣化を防ぐために、高温焼結型銅ペーストは、配合方法により、銅の耐熱性向上を図るとともに、電子部品の高温時での電気特性を提供するように設計され、ガラス粉末との組み合わせで銅ペーストの耐酸化性やニッケル不透過性などの信頼性を向上させます。これこそが当社独自の配合技術（特許取得）です。

製品特長

製品規格及び応用

次の通りです。応用分野によって、設計が異なる場合もあります。お客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能です

コア技術・ノウハウ

• 無鉛酸化亜鉛ガラス粉末拡散抑制技術：セラミック構造体強度への負荷軽減および亀裂が発生するリスクの低減を図るものです

• メッキ工程において、酸化∙腐食によるニッケル浸透を防ぐために、ガラス粉末を用いる表面改質技術の活用により、銅ペーストの耐酸化性を一層向上させます

保管

冷暗所、乾燥した換気のいいところで保管してください。（推奨保管温度：25℃以下）

取扱いについて

• 容器をしっかり密封しておくこと.

• 熱源、直射日光を避けてください

• 換気設備の整った、風通しの良いところで作業をしてください

• 目や皮膚との接触を避けてください

• 着火源から遠ざけること―喫煙をしないこと

• 使用後の容器に可燃性の混合物を形成するおそれがある