高温内部電極用銀ペースト

製品について

高温焼結型銀ペーストは印刷成形加工技術を駆使して高温焼結型セラミックと同時に焼成することで、チップ部品として作られ、同時焼成能力を発揮し、良好な電気特性を維持します。独自の配合技術で開発した銀ペーストを介して、幅広い用途に使われ、セラミック同時焼成や微細回路印刷を実現します。

製品特長

  • 安定した電気特性の維持

  • 高温に耐え、優れた信頼性

  • 細い線幅の回路印刷に対応可能 

  • 高温環境での低抵抗率、製品安定性の向上の実現

 

製品規格及び応用

標準型:製造方法(乾式法、湿式法)を問わず、80um以上線幅回路印刷に対応可能。

商品名
銀含有量
粘度10 rpm
繊度@第1本
体積抵抗率
IP3190 90±1% 210±20% ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3185 85±1% 210±20% ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3180 80±1% 210±20% ≤15um <3E-6Ω·cm

 

低収縮型:製造方法(乾式法、湿式法)を問わず、銀ペーストの厚み30um以上に対応可能。

商品名
銀含有量
粘度10 rpm
繊度@第1本
体積抵抗率
IP3190-AZ 90±1% 210±20% ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3185-AZ 85±1% 150±20% ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3180-AZ 80±1% 50±10% ≤15um <3E-6Ω·cm

 

微細回路型:製造方法(乾式法、湿式法)を問わず、40~80um線幅回路印刷に対応可能。

商品名
銀含有量
粘度10 rpm
繊度@第1本
体積抵抗率
IP3190 90±1% 210±20% ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3185 85±1% 210±20% ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3180 80±1% 210±20% ≤15um <3E-6Ω·cm

 

保管∙保存の有効期限

冷暗所、乾燥した換気のいいところで保管してください。(推奨保管温度:25℃以下)

ABOUT

2007年6月に設立された「勤凱科技」は優れた経営チームを有し、最先端技術を駆使して、高品質な厚膜導体材料を製造しており、厚膜導体材料の生産∙販売に取り組んでいます。ハイテク産業の急激な変化や競争の激化に対応するために、マネジメントの合理化を目指して、製造工程の改善を図るとともに、新技術開発に向けた取組を進めてまいります。