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勤凱科技今日公布 7 月營收 2.69 億元，月增 8.4%，年增 78.4%，再創歷史新高；第二季營收 7.1 億元，年增 64%，每股稅後純益（EPS）2.71 元，改寫史上單季新高，主要受惠 AI 需求強勁，MLCC 市況火熱，帶動客戶拉貨動能強勁，展望第三季，下游需求顯著成長，營運有望再寫新猷。

 

勤凱表示，雖然第二季國際銀價每公斤飆高突破 3,000 美元，壓抑毛利率表現，但在下游客戶整體需求旺盛，每股稅後純益仍交出 2.71 元好成績；累計上半年稅後純益 1.66 億元，年增 120%，每股純益（EPS）5.26 元，創同期新高，顯示具備良好的產品競爭力與獲利能力。

 

勤凱指出，今年 7 月國際銀價回落來到每公斤約 1,800 美元，原本上半年較為觀望的客戶買盤，轉而積極拉貨，再加上 AI 需求強勁，MLCC 等客戶也大舉對銅漿等產品下單，挹注單月營收連續第九月營收成長雙位數；累計今年前 7 月營收 16 億元，年增 61.3%，營運成長速度優於產業平均。

 

展望第三季營運，勤凱副董事長莊淑媛表示，AI 需求帶動 MLCC 客戶拉貨動能顯著成長，帶動主要客戶持續提高採購比重，市占率穩步提升，部分大客戶要求 8 月持續擴大供貨，顯示市場需求屬於中長期成長趨勢，而非短期急單效益。

 

莊淑媛指出，隨著出貨規模持續放大、國際銀價逐步回穩及銀漿回補買盤持續發酵，有助降低原料價格波動對毛利率的影響，全季營運展望正向，值得一提的是，勤凱近年積極轉型至半導體相關材料，開發出 CoWoS 先進封裝的 TIM1 散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求。

 

先進封裝領域方面，莊淑媛指出，CoPoS 製程的 TGV 玻璃基板盲孔填膏，並已切入下世代封裝基板材料市場，業界普遍看好玻璃基板被視為下一世代先進封裝的重要技術方向，產品完成 30 微米孔徑、寬深比 1 比 15.7 驗證，無論是填孔性及附著性均符客戶需求，有望成為新的成長引擎。

 

（首圖來源：科技新報）

 

新聞來源：財經新報