電阻元件外部電極銀導電膏

產品描述

高溫燒結銀膏結合氧化鋁板高溫燒結元件，應用於晶片電阻(Chip-Resistor)等元件，專為高溫燒結製程設計的銀膏，藉由配方設計提高了銀的耐熱性能，提供電器元件於高溫下的電氣特性，並且透過玻璃粉配方的組合，提高了整體銀膏的耐酸性能，降低TCR等更佳的可靠度，針對耐酸性與低TCR特點，正是我們自有的配方技術。

PR -Series 產品特徵

• 低TCR電阻溫度係數 Temperature Coefficient of Resistance (TCR)
• 低阻抗
• 耐酸性
• 較長耐焊能力(270℃ 30s: No Leaching)
• 較佳結合力

產品規格及應用

依應用別差異配方設計差異不同，分為下列各種應用及型號，亦可為客戶客製化。

關鍵技術核心

無鉛玻璃粉應用技術：利用玻璃氧化物特性，增加耐熱與耐酸性，也可有效抑制錫對於銀層之侵蝕。

Leaching conditions:270℃ 30s times:
PASS		NG
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儲存條件

• 儲存於陰涼（溫度5~25℃）、乾燥、通風良好的地方。
• 保存期限6個月

注意事項

• 保持容器密封
• 遠離熱源和陽光直射
• 確保工作場所通風/排氣良好
• 避免與皮膚和眼睛接觸
• 遠離火源——請勿吸煙