IC/LED固晶銀膠(AI-8510系列)


產品優勢

  1. 極佳作業穩定性,適用點膠和沾膠製程。
  2. 極佳的附著性、導電性和耐熱性。

作業性測試

項目 單位 AI-8510系列 測試條件
填充類型 - 銀 -
填充含量 Wt% 72~76 -
比重   3.0~4.0 -
黏度
5rpm
-
4.0~7.0 Brookfield HB-DVII+, CP51
T.I.
0.5 rpm/5 rpm
Pa•s
8±2
體積電阻
Ohm•cm
8x10-5
微電阻計
水解離子
Cl-
ppm
<30
IC離子量測
Na+
K+
附著強度
RT
MPa
60
1x1mm 矽晶片黏在銅鍍銀釘架上
 
@260℃
5
熱膨脹係數
Alpha1
ppm/℃
11
TMA
Alpha2
113
Tg ℃ 172
彈性模量
RT
GPa
4.0
DTMA
吸水率
%
<1
恆溫恆濕機
85C/85%/72hrs
重量損失
300℃
%
<1
TGA
熱傳導係數(121℃)
W/mK
2.0
Hot Disk

 

固化與儲存條件

固化條件:5℃/min ramp to 175℃ + 60 mins @175℃

退冰時間:30~60分鐘

保存條件:6個月(保存溫度 -40℃)

使用壽命:48小時(使用環境 25℃)

 

使用說明

運輸

包裝和運輸過程中,該產品置入的乾冰中。

保存

該產品應保存-40℃以下,在上述的保存條件下可以保存6個月。在要求的保存溫度下可以保證產品的保存期限。不恰當的保存溫度會造成產品作業 性及固化後的使用性能降低。

退冰

本產品在使用之前,先將其回溫至室溫。在冰箱中取出前須戴手套,避免手溫直接 接觸針筒,並將針筒垂直放置在陰涼處進行回溫。請參照下面的針筒回溫流程。
在產品回溫至室溫之前,嚴禁將容器打開。任何在回溫過程中凝結在容器上的水珠 都必須在打開容器前清除掉。
嚴禁二次回溫。一旦回溫至室溫,該產品不能再次冷凍。 回溫後的膠必須在 48 小時內全部使用完。超出工作時間後,放置在室溫下的膠會發生填充粉體與樹脂的分離。

 

作業性

附著力

 

產品諮詢

ABOUT

成立於西元2007年6月,結合卓越的經營團隊,以最先進的生產技術,製造出高品質的厚膜導體材料;持續專注在厚膜導體材料的生產及銷售,不斷開發新技術及改善製程並加強合理化管理,以應付變化迅速及競爭激烈的科技產業。
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