IC/LED固晶銀膠(AI-8500系列)
產品優勢
- 極佳的作業穩定性，適用於沾膠和點膠。
- 良好的附著穩定性。
作業性測試
| 項目 | 單位 | AI-8500系列 | 測試條件 | ||
|
黏度
|
cps
|
8000
|
5rpm
|
||
|
T.I.
|
-
|
5.0~7.0
|
0.5rpm/5rpm
|
||
|
體積電阻率
|
Ω·cm
|
<5x10-4
|
微電阻計
|
||
|
水解離子
|
Cl-
|
ppm
|
<30
|
離子層析儀
|
|
|
Na+
|
|||||
|
K+
|
|||||
|
附著強度
|
RT
|
MPa
|
>30
|
1x1mm 矽晶片
L/F: Ag/Cu
|
|
|
260℃
|
>5
|
||||
|
RT
|
MPa
|
>50
|
0.2x0.2mm 砷化鎵晶片
L/F: Ag
|
||
|
260℃
|
>10
|
||||
|
熱重損失
|
300℃
|
%
|
<1
|
TGA
|
|
|
吸水率
|
%
|
<1
|
85℃/85%/72hr
|
||
|
熱傳導係數
|
W/mK
|
2.0
|
Hot Disk
|
||
作業性
.png)
附著力
