高溫內電銀膏
產品描述
高溫燒結銀膏結合印刷成型加工技術，再經高溫陶瓷共燒，製成晶片元件，銀膏提供了合適的陶瓷共燒能力以及維持良好的電氣特性，透過配方技術的開發提供更廣域的陶瓷共燒性，及更精細的線路印刷能力。
產品特徵
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穩定的電氣性能維持性
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優異的耐高溫可靠度
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細線路印刷對應能力
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高溫尺寸變化率低可增加產品穩定性
產品規格及應用
一般型(Standard type)：同時適用於濕製程與乾式製程，對應於印刷線寬80um以上之應用
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型號
(Product Name)
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銀含量
(Solid Content)
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黏度10 rpm
(Viscosity)
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細度@第1條
(Fineness)
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體積電阻率
(Volume resistivity)
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| IP3190 | 90±1% | 210±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm |
| IP3185 | 85±1% | 210±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm |
| IP3180 | 80±1% | 210±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm |
低收縮型(Low Shrinkage type )：同時適用於濕製程與乾式製程，對應於銀層厚度30um以上之應用
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型號
(Product Name)
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銀含量
(Solid Content)
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黏度10 rpm
(Viscosity)
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細度@第1條
(Fineness)
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體積電阻率
(Volume resistivity)
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| IP3190-AZ | 90±1% | 210±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm |
| IP3185-AZ | 85±1% | 150±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm |
| IP3180-AZ | 80±1% | 50±10Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm |
細線路型(For Fine Line type)：同時適用於濕製程與乾式製程，對應於印刷線路25~80um之應用
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型號
(Product Name)
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銀含量
(Solid Content)
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黏度10 rpm
(Viscosity)
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細度@第1條
(Fineness)
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體積電阻率
(Volume resistivity)
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印刷線路範圍
(Printed circuit range)
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| IP3190 | 90±1% | 210±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm | 40~80um |
| IP3185 | 85±1% | 210±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm | 40~80um |
| IP3180 | 80±1% | 210±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm | 40~80um |
| IP1788 | 88±1% | 400±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm | 25~40um |
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93%Ag 線路印刷型(93%Ag line printing type)：降低電感元件的Rdc進而提高電感Q值以利高頻的應用以及降低磁珠溫升進而讓其可耐大電流。
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型號
(Product Name)
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銀含量
(Solid Content)
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黏度10 rpm
(Viscosity)
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細度@第1條
(Fineness)
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體積電阻率
(Volume resistivity)
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| IP3193 | 93±1% | 210±20Pa-s | ≤15um | <3E-6Ω·cm |
銀含量高達93%，其印刷性仍優異
相同印刷條件下，比90%Ag內漿厚度增加30%。此特性可以使MLCI的Rdc更低。
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Storage and Shelf Life
Store in a cool(temperature below than 25℃ is recommended), dry and well-ventilated area.