可焊端電極銀鈀膏
產品簡介
PC2955是一款應用於MLCC晶片的可焊端電極銀鈀膏，適用在需要焊錫但製程中不含電鍍流程的產品，不含鉛。
產品特色
1.良好的附著力。
2.不須電鍍即可焊錫上板。
3.焊錫穩定性可媲美一般品。
使用說明
使用方式：沾銀
適用材質：MLCC
烘乾條件：120℃/30分鐘
燒銀條件：最高溫850℃/持溫10-12分鐘/總時長45-50分鐘（曲線如下圖）
| 物理性質 | |
| 項目及條件 | 數據 |
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固含量(%) 850℃/空氣 |
75+/-2 |
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黏度(Pa·s)
Brookfield HBT-DVⅢ +
SC4-14/6R@10 rpm、25℃
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30+/-10 |
| 銀/鈀比例 | 95/5 |
微觀結構(SEM)及拉力表現
| 表面及切片SEM |
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拉力數據及斷面
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沾錫天平測試
| PC2955（可焊、免電鍍） | 一般品（含電鍍製程） |
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儲存建議及保存期限
1.環境溫度15-25℃，通風良好且避免陽光直射，可保存六個月。
其他注意事項
1.遠離高溫火源，並保持通風良好。
2.避免接觸眼睛和皮膚。
3.保持容器緊閉，避免外界汙染。
4.其他安全規範請詳閱SDS。