晶片電阻用絕緣保護膏(G2)
產品描述
G2080是溶劑型熱固化絕緣油墨，用於晶片電阻之絕緣保護膏，經烘烤硬化後，對底材有優異附著效果進而提供良好的絕緣保護。
-
乾燥條件：150℃/ 15分鐘
-
固化條件：200℃/ 30分鐘
產品特徵
-
對氧化鋁具優良接著性。
-
優良的印刷性。
-
優良的耐化性及耐熱性。
-
低吸水率。
產品規格
|
項目 |
條件 |
G2080 |
|---|---|---|
|
固成分 |
200℃/30分 (%) |
82±3 |
|
黏度1 |
10 rpm (Pa‧s) |
60±10 |
|
觸變指數 |
1 rpm/10 rpm |
1.5±0.5 |
|
鉛筆硬度 |
2 kg |
4H |
|
絕緣電阻 |
250 V (Ω) |
2.31E+15 |
|
500 V (Ω) |
3.12E+14 |
|
|
1000 V (Ω) |
1.15E+13 |
|
|
熱分解溫度 |
1% loss (℃) |
291 |
|
5% loss (℃) |
342 |
|
|
玻璃轉移溫度 |
℃ |
102 |
|
熱膨脹係數 |
α1(ppm/℃) |
25 |
|
α2(ppm/℃) |
142 |
|
|
吸水率2 |
% |
0.63 |
1Measured with Brookfield viscometer HBT-DV3 +, spindle/chamber SC4-14/6R, at 25±1℃
2取載玻片秤重，並以治具手刮漿料於載玻片上，固化後置於防潮箱16小時，取出秤重後置於高溫高濕機20小時，取出試片待乾燥後秤重，算其重量差。
產品優勢
表面平整性佳
極佳的抗硫化能力-應用於厚膜電阻
極佳的耐酸能力-應用於金屬板電阻
