高溫外部電極銅膏

產品描述

高溫燒結銅膏結合高溫燒結陶瓷共燒元件,應用於積層陶瓷電容(MLCC)等元件,專為高溫燒結製程設計的銅膏,藉由配方設計提高了銅的耐熱性能,提供電器元件於高溫下的電氣特性,並且透過玻璃粉配方的組合,提高了整體銅膏的耐酸性能,抗鎳滲透性等更佳的可靠度,針對耐酸性與鎳滲透性造成的晶片裂化問題,正是我們自有的專利配方技術。

PC6-Series 產品特徵

  • 低鎳滲透風險

  • 優異的沾附外觀平整性

  • 耐冷熱衝擊性佳(-55℃~155℃ 50 times: No Crack)

  • 無垂直方向性的龜裂問題

 

 

產品規格及應用

依應用別差異配方設計差異不同,分為下列各種應用及型號,亦可為客戶客製化(Customize services are available)

型號
(Produce Name)
無機含量(%)
(Inorganic %)
金屬含量(%)
(Metal %)
黏度(Viscosity)
(Pa*s/10 rpm)
Ceramic type
應用尺寸對應
PC65751 5 72% 45~65 NPO 01005 Miniature
PC6199 7 72% 55~75 X7R/NPO 0201 Small Size
PC6088 7 72% 40~60 X7R/NPO 0402~0805 Normal Size
PC6100 6 74% 30~50 X7R/NPO 1206~1812 Big Size

 

關鍵技術核心

  • 無鉛氧化鋅玻璃粉擴散控制技術:減少對陶瓷體結構強度的破壞,造成陶瓷體龜裂的風險

  • 玻璃粉改性技術提升銅膏耐酸性:減少電鍍製程中因酸腐蝕造成的鎳滲透問題

 

Storage

Store in a cool(temperature below than 25℃ is recommended), dry and well-ventilated area.

Handling

  • Keep containers tightly sealed.

  • Keep away from heat and direct sunlight.

  • Ensure good ventilation / exhaustion at the workplace.

  • Avoid contact with skin and eyes.

  • Keep ignition sources away – Do not smoke.

  • Flammable mixtures may be formed in empty containers.

ABOUT

成立於西元2007年6月,結合卓越的經營團隊,以最先進的生產技術,製造出高品質的厚膜導體材料;持續專注在厚膜導體材料的生產及銷售,不斷開發新技術及改善製程並加強合理化管理,以應付變化迅速及競爭激烈的科技產業。